2020年對移動芯片行業來說是重要的一年。這是因為，今年年中，全球最大的獨立代工企業臺積電(TSMC)將開始發運采用5nm EUV工藝生產的芯片。隨著工藝數量的下降，集成電路中晶體管的數量增加。例如，7納米的蘋果A13仿生芯片包含大約85億個晶體管。據報道，5nm A14仿生芯片將使用150億個晶體管。

隨著芯片中晶體管數量的增加(理論上每隔一年增加一倍，這就是眾所周知的摩爾定律)，這些元件不僅變得更強大，而且也變得更節能。因此，今年能夠使用5nm芯片的兩家主要手機制造商將從中受益。這些公司是蘋果和華為。今年晚些時候，我們將會看到更強大的iPhone機型，而A14仿生手機將會內置在iPhone 12系列中。

華為Mate 40系列應該采用5納米麒麟1020芯片組

說到華為，該公司今年技術最先進的旗艦手機系列將是今年秋季推出的Mate 40系列。Mate 40和Mate 40 Pro手機預計將使用華為的下一代麒麟芯片組，該芯片組目前已被命名為麒麟1020(代碼為Baltimore)。與蘋果一樣，華為也設計自己的芯片(通過其旗下的HiSilicon子公司)，并依賴臺積電進行生產。

根據MyDrivers公司(通過WCCFtech)的消息，與華為即將推出的P40芯片上使用的7nm制程麒麟990芯片相比，新的5nm制程麒麟芯片將節省15%的功耗。如果新芯片像傳聞的那樣采用ARM的Cortex-A78 CPU核心，那么與麒麟990 5G相比，新芯片的性能提升將達到50%。說到這里，一個5G調制解調器將與麒麟1020 SoC集成。報告還指出，后一個組件的晶體管密度將比麒麟990的密度增加80%。單是這個數字就足以告訴你你所需要知道的關于這個行業每2-3年就已經取得并將繼續取得的驚人進步。

晶體管密度是按每平方毫米晶體管數來計算的。1970年，當芯片采用8000納米工藝時，這個數字達到了300。十年后，1000納米工藝的密度數字達到每平方毫米7280個晶體管。到2008年，芯片制造商能夠將330萬個晶體管壓縮到一平方毫米，因為工藝節點已經降到了45納米。5納米集成電路和晶體管密度將達到1.713億每平方毫米。許多人認為,我們即將的摩爾定律,但兩臺積電和三星正在替代生產技術來克服物理限制會阻止流程節點除了1-2nm萎縮。

EUV部分的5nm EUV工藝指的是一種被稱為極紫外光刻的技術。有了EUV，紫外線光束被用來更精確地在芯片模具上標記圖案。這些模式與芯片中晶體管的放置有關。由于EUV所創造的精確模式，更多的晶體管可以被放入芯片中。臺積電和三星都制定了路線圖，計劃到2022-2023年將芯片產量降至3nm。

由于今年只有蘋果和華為有望在手機制造商中使用5nm制程芯片，你可能想知道什么時候大多數安卓手機將配備5nm制程芯片。臺積電預計將使用5nm節點構建Snapdragon 875移動平臺，而首批使用這些芯片的手機將于2021年初發布。