據(jù)境外網(wǎng)站報道，去年4月16日，蘋果與高通和解，了結(jié)了雙方因?qū)＠跈?quán)費而起、持續(xù)了兩年多的法律大戰(zhàn)，雙方撤回了全球范圍內(nèi)的全部訴訟，蘋果同意一次性向高通支付相關(guān)的費用，雙方達(dá)成了多年的專利授權(quán)協(xié)議和芯片供應(yīng)協(xié)議

雖然蘋果與高通和解已有10個多月，但雙方和解的一些細(xì)節(jié)信息仍不斷被披露，蘋果向高通支付的專利許可費在去年已經(jīng)披露，目前雙方芯片供應(yīng)協(xié)議的部分內(nèi)容也被披露。

蘋果高通之間的芯片供應(yīng)協(xié)議，主要是蘋果推出5G設(shè)備所需要的5G基帶芯片，而此次被披露的，正是雙方達(dá)成的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議中的部分內(nèi)容，主要是蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限。

從外媒的報道來看，披露蘋果高通芯片采購協(xié)議部分內(nèi)容的，是美國國際貿(mào)易委員會（ITC），他們在一份文件中披露了采購協(xié)議的部分內(nèi)容。

美國國際貿(mào)易委員會披露的文件顯示，蘋果連續(xù)4年都將從高通采購5G基帶芯片，具體而言，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采購X60，2022年6月1日到2024年5月31日之間則是采購X65或X70。

但美國國際貿(mào)易委員會披露的這份文件，只披露了蘋果向高通采購5G基帶芯片的期限和可能的型號，并未披露價格和芯片的規(guī)格等敏感信息。除了芯片供應(yīng)協(xié)議，蘋果和高通去年和解時，達(dá)成的另一份協(xié)議是為期六年的專利授權(quán)協(xié)議，從2019年的4月1日開始生效，包括兩年的延長選項。

不過有專家表示，雖然蘋果會在iPhone新機中使用高通的基帶，但是不要高興的太早，他們可能自行設(shè)計天線，而如果真是這樣的話，那么信號依然不會太樂觀。